Рентгеновский дифрактометр
Модель: D8 DISCOVER
Производитель: Bruker Corporation, Германия
Год выпуска: 2011
Технические характеристики:
  • Материалы анода: длиннофокусная рентгеновская трубка – CuKα;
  • Горизонтальный гониометр с независимыми осями и возможностью измерения в геометрии Theta-2Theta, допустимый диаметр измерительного круга гониометра: от 500 мм, до 1050 мм;
  • Гониометр имеет систему позиционирования образца с точностью 50 мкм при помощи лазера и микроскопа с выводом изображения образца на монитор рабочей станции;
  • Возможность перемещения образца по осям Х и Y (в пределах ±75 мм), изменения глубины образца Z (в пределах 10 мм), изменения угла между плоскостью образца и плоскостью гониометра Chi от -10 до 95°;
  • Диапазон углов сканирования 2θ: от -110 до 165°;
  • Минимальный шаг сканирования 0.0001°;
  • Детектор отраженных рентгеновских лучей: твердотельный позиционно-чувствительный детектор LYNXEYE:
  • o количество каналов регистрации 190;
  • o эффективность регистрации рентгеновского Cu-K(aльфа)- излучения не менее 98%;
  • o пространственное разрешение детектора 75 мкм.
  • Оптическая система:
  • o монохроматизация первичного пучка при помощи 4-х кратного германиевого монохроматора (плоскость 022) c симметричным отражением, с шириной на полувысоте отражения от плоскости 111 кремния Si не более 0,0035 градуса;
  • o возможность измерений в геометрии параллельного пучка, создаваемого при помощи многослойной градиентной оптики (параболического зеркала) с расходимостью не более 0,03 градуса;
  • o встроенная автоматизированная вторичная оптика – переменные моторизованные щели, щель Соллера и трехкратный кристалл-анализатор (монокристалл германия ориентации (022)).

Функции: Предназначен для прецизионного исследования материалов микро- и наноэлектроники. Позволяет проводить рентгенодифракционные исследования материалов, в том числе методами дифрактометрии высокого и низкого разрешения, построения карт обратного пространства, рефлектометрии, дифрактометрии высокого разрешения под скользящими углами, и исследования текстуры и напряжений в автоматическом режиме.